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集微网消息（文/白雨轩）3月2日，中京电子在投资者互动平台表示，公司IC载板单体线已具备量产能力，目前正在开展更多客户的开发与样品验证工作，半导体客户开发周期较长，但预计今年将取得突破。

此外，中京电子还透露，公司WIFI 6应用产品已向相关客户批量供货。并且，公司积极关注6G技术进展并将开展相关产品与客户开发。

据了解，中京电子及公司全资子公司中京科技、中京元盛、珠海中京2022年累计收到政府补助合计5333.28万元。

目前，中京电子主要已投产运营全资子公司及其主要产品包括：惠州中京（多层板MLB/高密度互联板HDI/刚柔结合板R-F）、珠海中京（高多层板HLC/高阶密度互联板HDI/IC载板）、中京元盛（柔性电路板FPC/刚柔结合板R-F/柔性电路组件FPCA）。

另外，因公司战略发展与创新业务拓展需求，中京电子的子公司珠海中京元盛拟在珠海市富山工业区投资设立全资子公司。

（校对/黄仁贵）