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呈和科技融资融券信息显示，2023年6月8日融资净偿还81.58万元；融资余额6160.77万元，较前一日下降1.31%。

融资方面，当日融资买入29.71万元，融资偿还111.29万元，融资净偿还81.58万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6160.77万元。

呈和科技融资融券交易明细（06-08）

呈和科技历史融资融券数据一览

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