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有研硅融资融券信息显示,2023年3月23日融资净买入540.86万元;融资余额1.49亿元,较前一日增加3.77%。
融资方面,当日融资买入3478.35万元,融资偿还2937.49万元,融资净买入540.86万元。融券方面,融券卖出16.89万股,融券偿还20.69万股,融券余量323.65万股,融券余额5550.61万元。融资融券余额合计2.04亿元。
有研硅融资融券交易明细(03-23)
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