(资料图片仅供参考)

哈焊华通融资融券信息显示，2022年11月21日融资净偿还7.91万元；融资余额3564.33万元，较前一日下降0.22%。

融资方面，当日融资买入68.05万元，融资偿还75.96万元，融资净偿还7.91万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3564.33万元。

哈焊华通融资融券交易明细（11-21）

哈焊华通历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。